在電子、半導體與新能源產業快速升級的今天，導電粉體與導電漿料已成為提升產品性能與可靠性的關鍵材料。我們的核心產品包括鍍銀銅粉（Ag coated Cu powder）、鍍銀鎳粉（Ag coated Ni powder）、導電聚合物粉體（Conductive Polymer Powder）、ATO鍍膜雲母粉（ATO coated Mica powder）、高純度鎳粉（High-purity Ni powder）、高純度鎳磷粉（High-purity Ni-P powder）、絲網印刷導電漿料（Screen Printing Conductive Paste）、金屬網導電漿料（Metal Mesh Conductive Paste）、點膠導電漿料（Dispensing Conductive Paste）以及玻璃釉漿料（Glass Frit Paste）。
這些材料廣泛應用於EMI屏蔽材料、太陽能電極、導電膠帶、OLED封裝、感測器導電漿料等高端應用，並能依客戶需求進行精準化客製。

我們運用先進的核心–殼層（Core-Shell）鍍膜技術，在金屬、聚合物或陶瓷基材上形成均勻且高附著力的鍍層，不僅提升導電性與抗氧化性，也確保材料在嚴苛環境下仍能保持穩定性能。對於追求高熱導率、低密度、耐磨損或耐高溫的應用，我們都能提供完整解決方案。

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1. 鍍銀銅粉（Ag coated Cu powder）

鍍銀銅粉結合了銅的高導電性與銀的抗氧化特性，並有球形、鱗片狀、樹枝狀與顆粒狀多種粒型可供選擇。典型應用包括：

• 太陽能電極導電漿料

• EMI屏蔽材料

• 導電膠與封裝黏著劑

• 高導熱導電矽膠

其銀鍍層能有效抑制銅的氧化，確保長期穩定的導電性，特別適用於高濕度、高溫環境。

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2. 鍍銀鎳粉（Ag coated Ni powder）

鍍銀鎳粉具備極佳的耐磨性與導電性，表面多為尖刺狀（Spiky）結構，可大幅增加與基材的接觸面積，提升黏著與導電性能。應用範例：

• 感測器用導電漿料

• 接地導電膠帶

• 耐磨損電接點材料

鎳的硬度與機械強度，加上銀的低阻特性，讓此材料在精密電子與工業電氣元件中表現出色。

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3. 導電聚合物粉體（Conductive Polymer Powder）

我們提供鍍Ni、Ag、Cu的聚合物粉體，有中空球形（Hollow）與鱗片狀（Flake）兩種形式。它們重量輕、彈性佳，卻能維持優異導電性，適合：

• 可撓式EMI屏蔽薄膜

• 軟性電路板導電黏著劑

• 穿戴式裝置的導電元件

相較金屬粉體，導電聚合物粉體在輕量化與柔性應用上更具優勢。

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4. ATO鍍膜雲母粉（ATO coated Mica powder）

ATO（銻摻雜氧化錫）鍍膜雲母粉在保持高透明度的同時，具備優異的防靜電性能。主要應用：

• 無塵室地板抗靜電塗層

• 晶圓承載盒

• 抗靜電塑膠零件

• 透明EMI屏蔽薄膜

表面電阻可穩定控制在10⁶~10⁷ Ω，符合ESD保護標準。

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5. 高純度鎳粉與鎳磷粉（High-purity Ni & Ni-P powder）

以濕式化學法製成的高純度鎳粉與鎳磷粉，具顆粒均勻、分散性佳等特點。應用包括：

• OLED封裝薄膜填充劑

• 間隔粒子（Spacer）

• 高可靠性導電漿料

Ni-P粉含磷4~8%，提升耐磨與耐熱性能，適合長期使用的電子組件。

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6. 絲網印刷導電漿料（Screen Printing Conductive Paste）

我們的銀基絲網印刷導電漿料具低溫固化、短時間成膜、高附著力與高解析度（細線可達60μm）。應用包括：

• 天線電路印刷

• RFID/NFC標籤

• 感測器電極圖案

另有Ag @ Cu與鎳基配方，提供成本與性能的多元平衡選擇。

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7. 金屬網導電漿料（Metal Mesh Conductive Paste）

專為R2R連續製程設計，能快速固化並保持優異附著力，應用於：

• 觸控面板透明導電膜

• 柔性顯示器

• 光學金屬網EMI屏蔽層

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8. 點膠導電漿料（Dispensing Conductive Paste）

點膠型導電漿料可室溫固化，降低製程成本，並以針筒包裝方便自動化點膠。應用於：

• 深塗佈製程（Deep Coating）

• 導電接著

• EMI屏蔽修補

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9. 玻璃釉漿料（Glass Frit Paste）

玻璃釉漿料專為陶瓷與不鏽鋼等金屬基板設計，具絕緣性高、耐高溫、附著力強的特性，應用包括：

• 加熱器電極絕緣層

• 淨水器加熱元件

• 高溫燒結導電塗層

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為什麼選擇我們的功能性導電材料

• 先進的Core-Shell鍍膜技術：可均勻鍍膜、控制厚度、多元素複合

• 依應用訂製配方：從高導熱到低密度彈性材料

• 全球品質管理：穩定供應、批次一致

• 全方位解決方案：粉體+漿料組合，滿足多種製程需求

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服務產業

• 半導體封裝與測試

• 太陽能電池

• 穿戴式電子

• 汽車電子

• 消費性電子

• 通訊設備

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結語

我們完整的功能性導電粉體與導電漿料產品線——涵蓋鍍銀銅粉、鍍銀鎳粉、導電聚合物粉體、ATO鍍膜雲母粉、高純度鎳粉、高純度鎳磷粉、絲網印刷導電漿料、金屬網導電漿料、點膠導電漿料與玻璃釉漿料——為電子與新能源產業提供穩定、高效且可客製化的材料方案。如果您正在尋找能提升產品性能並降低製程成本的材料，歡迎與我們聯繫，獲取專屬解決方案。