通用電解銅箔HS/UN系列
商品圖像
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商品資訊
屬於 IPCGrade3 的剛性基板用高溫高伸長箔。
UN，通過銳化生箔粗糙表面的形狀，擴大結節間隙，實現順暢的樹脂流動。
HS 對 12 μm 和 9 μm 等薄膜具有改進的可操作性。
它不僅可以用於外層，還可以用於內層，如CCL和BU基板。主要成分 ： 銅（銅）
形狀 ：卷
特徵 ：無論硬質基板的外層還是內層，均可使用的各種電解銅箔。
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商品Q&A
屬於 IPCGrade3 的剛性基板用高溫高伸長箔。
UN，通過銳化生箔粗糙表面的形狀，擴大結節間隙，實現順暢的樹脂流動。
HS 對 12 μm 和 9 μm 等薄膜具有改進的可操作性。
它不僅可以用於外層，還可以用於內層，如CCL和BU基板。
主要成分 ： 銅（銅）
形狀 ：卷
特徵 ：無論硬質基板的外層還是內層，均可使用的各種電解銅箔。