銅芯球

• 

商品圖像

• 商品資訊

  以球形度和尺寸均勻性優異的Cu球為芯材，表面鍍有無鉛焊料的金屬球。

   

  主要成分 ： 銅（銅）、銀（銀）、錫

   

  形狀 ：球形

   

  特徵 ：銅球的粒徑可以從80μm到760μm中選擇。它具有優異的強度，可以確保半導體封裝的間隙。鍍層厚度和成分也多種多樣。請聯繫我們。

• 商品Q&A

  • 提問者稱呼
  • E-mail
  • 手機
  • 電話
  • 留言內容

  • 驗證碼